Process Development Engineer – Semiconductor Packaging (m/f/d)

A Swissbit more you. Bei uns gestaltest du die Zukunft! Swissbit ist der führende europäische Hersteller von Speicher- und Security-Lösungen für Industrie- und IoT-Anwendungen. Wir stärken die digitale und vernetzte Welt, indem wir Daten zuverlässig speichern und schützen.

Für diese und viele weitere spannende Projekte suchen wir Kolleg:innen, die gemeinsam mit uns etwas bewegen wollen. Gemeinsam treiben wir die technologischen Innovationen von morgen voran – mit Leidenschaft, Mut und dem Anspruch, immer einen Schritt voraus zu sein.

Deine Mission Als Process Technology Engineer (m/f/d) entwickelst du in unserer R&D-Abteilung neue Prozesstechnologien für die Advanced-Packaging-Fertigung. Dabei begleitest du Entwicklungsprojekte, arbeitest eng mit internen Schnittstellen zusammen und trägst dazu bei, innovative Fertigungsprozesse stabil, effizient und qualitätsorientiert umzusetzen.

Spannende Aufgaben warten auf Dich Entwicklung neuer Technologieprozesse im Semiconductor Packaging, insbesondere für Wafer-, Substrat- und Panel Processing

Auswahl von Lieferanten für neues Prozessequipment sowie Begleitung von Projekten inklusive Reporting

Definition von Prozessgrenzen und Design Rules im Rahmen von ADKs sowie Begleitung neuer Produkt- und Prozessprojekte

Enge Zusammenarbeit mit Process/Industrial Engineering, Quality Management und Einkauf zur Umsetzung maßgeschneiderter Lösungen

Sicherstellung von Qualitätsstandards, Projektzielen und stabilen Fertigungsprozessen

Durchführung und Auswertung von Analysen sowie Erstellung von Berichten zu neuen Fertigungsprozessen, z. B. EMPB

Dein Profil Abgeschlossenes Studium in Mikrosystemtechnik, Halbleitertechnik, Maschinenbau, Verfahrenstechnik oder vergleichbar

Industrielle Erfahrung in der Entwicklung von Packaging-Prozessen , z. B. Substrat-, Panel- oder Wafer-Vereinzelung, Molding sowie Assembly-Prozesse wie Wirebond, Diebond oder Flip Chip

Kenntnisse gängiger Aufbau- und Verbindungstechnologien, u. a. Löten, Chip on Board, Trennen, Waferbearbeitung und Molding

Fundiertes Verständnis mechanischer Prozesse auf Wafer, Substrat und Metallisierungen sowie deren Einfluss auf Produktqualität, Entwicklungszeit und Kosten

Erfahrung mit prozessorientierten Herausforderungen in der Serienfertigung , insbesondere Yield, Stabilität und Reproduzierbarkeit

Sehr gute Kenntnisse in statistischen und mathematischen Methoden, datenbasierter Prozessanalyse sowie Spezifikation und Abnahme von Anlagen

verhandlungssichere Deutsch - und gute Englischkenntnisse

Was wir Dir bieten Sorgfältige Einarbeitung in ein motiviertes Team mit einem angenehmen Arbeitsklima & offener Kommunikationskultur

Ideale fußläufige Anbindung über die BVG, S7 Raoul-Wallenberg-Str. / S75 Gehrenseestr. / Bus 154 sowie Parkplatz direkt auf dem Firmengelände

Flexible Arbeitszeiten und Jahresarbeitszeitkonto

Familienfreundliche Unternehmenskultur

Persönliche und fachliche Entwicklungs- und Weiterbildungsmöglichkeiten

Sehr guten Kaffee, Kicker, Tischtennis oder den Grill auf der Dachterasse zählen wir gar nicht erst auf, denn es geht uns um Inhalt: das spannende Umfeld bei einem innovativen Mittelständler mit hoher technischer Vielfalt

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